고발열 반도체와 AI 서버의 열을 효율적으로 제거하기 위한 수랭식 냉각 모듈입니다. 냉각수가 내부 유로를 순환하며 열원에서 발생한 열을 직접 전달·제거합니다. 적용 제품의 발열 조건과 설치 환경에 따라 크기, 유로 구조, 포트 위치 및 소재를 맞춤 설계할 수 있습니다.<br /><br />AI 데이터센터 및 반도체 테스트 환경 적용을 위한 성능 실증을 진행하고 있습니다.
산업용 모터 및 감속기용 카본파이버 샤프트 접지링
AI 반도체 패키지용 Liquid-Cooled Stiffener<br />AI 반도체 및 HBM 패키지의 Warpage를 억제하고 열을 효율적으로 제거하기 위한 구리(Cu) 기반 수냉 스티프너입니다.<br />패키지 강성 확보와 고성능 냉각을 동시에 구현하여 AI 반도체, HBM, 테스트 소켓 및 번인(Burn-in) 환경에 적용 가능합니다.
0.3t 이하의 두께를 제공하는 알루미늄 챔버입니다. 정밀 가공을 통해 열원으로부터 발생하는 국부 열을 빠르게 분산시키며, 전자부품 및 열관리 시스템에서 안정적인 온도 분포를 구현하는 데 적합합니다.
작동유체를 사용하지 않는 초박형 열확산 솔루션입니다.<br />국부적으로 발생하는 열을 빠르게 확산하여 온도를 균일하게 유지하며, AI 반도체, 디스플레이, 전장 등 다양한 전자제품에 적용 가능합니다.
와이드 스프레더 대응 고성능 방열판
와류 제어를 위한 핀 배열 구조, 베이퍼챔버 연계 가능
전기차용 모터 샤프트 접지용 브러쉬 일체형 링
일체형 베이퍼챔버와 연계된 수직형 고밀도 핀 구조
열을 빠르게 확산시키기 위해 베이퍼챔버 구조 개념을 적용한 금속 냉각 모듈입니다. 원형 열원을 중심으로 열을 균일하게 분산시켜 국부적인 온도 상승을 완화하도록 설계되었습니다
웨이퍼 혹은 핫플레이트 냉각용 복합 아노다이징 구조
베이퍼챔버 + 고진공 브레이징 적용, CPU/GPU 대응 구조
절연 / 내식 대응 대형 플랫폼 서버 대응
고발열 GPU 및 AI 반도체를 직접 냉각하는 Direct Liquid Cooling(DLC) 방식의 구리 냉각판입니다.<br />냉각수를 이용해 칩의 열을 신속하게 제거하며, AI 서버, HBM, 테스트 소켓 등 고발열 응용 분야에 적용 가능합니다.
고발열 AI 반도체의 열을 냉각수로 직접 전달하는 구리 소재의 수랭식 콜드플레이트입니다. 구리의 높은 열전도성과 내부 유로를 활용하며, 진공 브레이징을 적용한 일체형 구조로 제작합니다. 반도체의 열원 배치와 장착 환경에 따라 제품 크기, 내부 유로, 포트 위치 및 연결 방식을 맞춤 설계할 수 있습니다.
고발열 반도체와 AI 서버의 열을 효율적으로 제거하기 위한 수랭식 냉각 모듈입니다. 냉각수가 내부 유로를 순환하며 열원에서 발생한 열을 직접 전달·제거합니다. 적용 제품의 발열 조건과 설치 환경에 따라 크기, 유로 구조, 포트 위치 및 소재를 맞춤 설계할 수 있습니다.
