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어플라이드 서멀  소 개
AI · 반도체 · 모빌리티 시대를 위한 냉각 인프라 기업

어플라이드서멀은 AI 데이터센터, 전기차 인버터, 반도체 테스트 분야에
 최적화된 냉각 솔루션을 제공합니다.  
우리는 TIM-Free 구조, 아노다이징 기반 절연 수냉, 고진공 브레이징 등 고난이도 기술을 내재화하여  열 확산과 신뢰성을 동시에 확보한 냉각 인프라를 구현합니다.
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TIM-Free는 열전달에 필수적인 써멀패드(Thermal Interface Material) 없이도 칩과 직접 접촉하여 효율적인 열 확산을 구현하는 일체형 구조 기술입니다.
어플라이드 서멀  비 전

AI 시대, 우리는 열 인프라를 설계합니다.
어플라이드서멀은 AI·전기차·반도체 산업의 고발열 문제를 근본적으로 해결하는 냉각 플랫폼 기업입니다.
우리는 단순한 방열을 넘어, 산업 전반의 고성능 시스템이 신뢰성 있게 작동할 수 있도록 차세대 열관리 인프라를 구축합니다.

액체 냉각을 선택해야 하는 이유

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고밀도 성능 대응

공냉 방식의 한계를 넘어 고출력 GPU와 AI 서버 환경에서 안정적인 열관리를 제공합니다. 랙당 수십 kW 이상의 고밀도 컴퓨팅 환경에서도 효율적인 냉각이 가능합니다.
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운영 비용 절감 (ROI 개선)

열을 효율적으로 제거하고 고온 냉각수를 활용할 수 있어
에너지 사용량을 줄이고 장기적인 운영 비용 절감 효과를 제공합니다.
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향상된 에너지 효율 (PUE 개선)

팬과 CRAC 중심의 공냉 구조를 액체 열교환 방식으로 대체하여
데이터센터의 전체 전력 효율(PUE)을 크게 개선합니다.
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저소음 운영 환경

대형 공냉 팬 사용을 최소화하여 데이터센터 및 산업 환경에서보다 조용하고 안정적인 운영 환경을 구축할 수 있습니다.
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C O M P A N Y   H I S T O R Y  
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·    2024

레전드 50 경기(미래차) 프로젝트 - 
경기지방중소벤처기업청장상

TIPA ValueUP 18기 선정 - 
AI 반도체 테스트소켓용 박형 열관리 모듈 개발 및 실증
안산 제 2공장 설립

·    2023

한국공학대전(한국공학대학교) - 경기도지사수상 (베이퍼챔버)

중소기업 스마트서비스 지원사업 - 
스마트 열관리 시스템 고도화를 위한 AI기반 냉각 제어 기술 실증
천안 제 1공장 설립

·    2022

경기넥스트유니콘 Scale-Up 부문 - 우수상
초격차스타트업 1000 선정

·    2021

Venture company certification - 벤처기업 인증
Corporate R&D Center‌기업부설연구소 설립(제2021110982호)  ISO9000/14000인증
21년도 창업성장기술개발사업 디딤돌
21년도 자동차부품기업 혁신지원 사업
2021년 초기창업패키지

·    2020

CERTIFICATE OF PATENT - 특허 취득(베이퍼챔버)
중소기업 기술혁신개발사업 - 전기자동차 배터리 냉각용 박박형 AL대면적 베이퍼챔버 기술개발

·    2019

Corporation -주식회사 어플라이드서멀 설립

Our Services

Smart Cooling Platform

AI 반도체·전기차용 일체형 냉각 플랫폼 제공
TIM-Free 베이퍼챔버 및 절연 수냉 구조 기반의 통합 냉각 솔루션 개발

Carbon-Neutral Thermal Tech

친환경 베이퍼챔버 / 액체냉각 구조 생산
탄소중립 설계 기반, 알루미늄/세라믹 절연 구조 적용

AI Thermal Control

스마트 온도 제어 알고리즘 탑재
센서 기반 실시간 열제어 및 AI 냉각 최적화 기술 실증

Multi-Market Application

데이터센터, 전기차, 방산, 의료기기 등 다양한 산업에 적용
고효율 냉각 구조의 범용성 확보

Efficient Thermal Design

운영비용 절감 + 수명 향상 구조 설계
전력 효율 향상 및 열 스트레스 최소화

Safety & Reliability System

ESS·전기차·AI 장비에서의 열폭주 방지 설계
고온 환경 대응 구조, 절연 방열 기술로 안전성 극대화
AI 반도체 패키지용 수냉 스티프너(Stiffener)
AI 반도체 패키지용 수냉 스티프너(Stiffener)

AI 반도체 및 HBM 패키지의 휨(Warpage)을 억제하고 열을 효과적으로 제거하기 위한 구리(Cu) 기반 수냉 스티프너 구조입니다.
패키지 기계적 강성과 냉각 성능을 동시에 확보할 수 있으며, 고발열 AI 반도체 및 테스트 환경에 적용 가능합니다.

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반도체 스티프너
반도체 스티프너

절연 처리가 가능한 구조 설계를 통해 전기적 신뢰성을 확보하는 동시에, 하부 열 확산과 기계적 강성을 함께 제공하는 통합형 절연 냉각 스티프너 구조입니다.

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아노다이징 절연 수냉 플레이트
아노다이징 절연 수냉 플레이트

알루미늄 아노다이징 기반의 절연형 액체냉각 구조로, 냉각 성능과 전기 절연 특성을 동시에 확보한 수냉 플레이트입니다.
복잡한 유로 설계를 통해 냉각 효율을 향상시켰으며, AI 서버, 전력반도체, HPC 및 전장 부품 냉각에 적용 가능합니다.

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고신뢰성 대형 SGR
고신뢰성 대형 SGR

산업용 모터 및 감속기용 카본파이버 샤프트 접지링

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AI 반도체용 구리 수냉 콜드플레이트
AI 반도체용 구리 수냉 콜드플레이트

고발열 GPU 및 AI 반도체를 직접 냉각하기 위한 Direct Liquid Cooling(DLC) 방식의 구리 수냉 냉각판입니다.
냉각수를 이용해 칩의 열을 빠르게 제거하며, AI 서버·HBM·테스트소켓 등 고발열 환경에 적용 가능합니다.

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구리 기반 DLC 일체형 수냉각판
구리 기반 DLC 일체형 수냉각판

베이퍼챔버 + 고진공 브레이징 적용, GPU/CPU 대응 구조

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반도체 테스트용 커스텀 냉각 구조
반도체 테스트용 커스텀 냉각 구조

웨이퍼 or 핫플레이트 냉각용 복합 아노다이징 구조

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브레이징 접합 부품
브레이징 접합 부품

금속 부품을 고온에서 접합하여 기밀성, 내구성 및 열전도성을 확보한 정밀 접합 제품입니다.
복잡한 유로 구조, 냉각 부품, 산업용 열관리 시스템 등 다양한 분야에 적용 가능합니다.

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